大众集团推出的MEB平台，相信大家都不陌生。这个平台标志着大众向电动化转型的起点，众多车型如ID.3、ID.4、ID.6等都是基于该平台开发的。根据既定计划，到2025年，MEB平台将完成其历史使命，届时将由全新的SSP平台接替其角色。然而，既定的计划未能跟上实际情况的发展，由于研发过程中的种种问题，SSP平台无法按照预定时间推出市场，因此MEB平台不得不继续承担起责任，继续为大众提供服务。

相关消息透露，大众集团计划投入15亿欧元以延长MEB平台的服役期限，并预期该平台将持续运用至2030年。昨日互助县树人高级中学，大众对外公布了关于“新MEB平台”的最新动态，新一代的MEB平台将更名为MEB+平台，其在多个方面都实现了升级，以下将依次进行介绍。

纯电续航能力提升

MEB+平台将运用大众汽车最新研发的单元电芯技术制造电池，这将使得该平台下的车型实现长达700公里的纯电动行驶里程（约合435英里）。该电池设计采用模块化，能够根据不同车型对电池包尺寸的需求进行定制。同时，MEB+平台还将显著缩短充电所需时间，并支持高达200kW的充电功率。

大众ID.6 CROZZ在MEB平台上实现了最长的纯电续航，达到了565公里，并且该平台下的车型目前所能支持的最大充电功率为135kW。相较之下，MEB+平台在这些方面均有显著进步，这将进一步增强其车型的市场竞争力。

MEB+平台仍将沿用400V的电气设计，而800V的高压技术预计最早将于2028年面世。对此，我认为有两个原因：一方面，大众尚未能在合理成本范围内推广800V技术；另一方面，800V的充电设施尚未得到广泛部署，因此大众选择推迟800V技术的推广时间。从另一个角度来看，这无疑为中国品牌在这一领域争取到了更多的准备时间。

智能驾驶能力的提升

在MEB+这一平台上，其数字化架构将迎来全方位的优化与升级，其中，智能驾驶功能的显著增强将成为关键环节之一。

在今年下半年的众多汽车企业新平台发布会上，我们得知它们在电子电气架构方面取得了显著进步。这些新型的电子电气架构具有几个显著特点：首先，它们配备了丰富的硬件接口，能够连接包括激光雷达在内的多种智能驾驶所需传感器硬件；其次，它们能够适配运算能力更强的处理芯片，从而增强AI的计算能力；最后，它们实现了域控制器的集成化设计。

在大众的SSP平台中，对电子电气架构的革新同样得到了重视。该架构将趋向智能化和联网化，以汽车电子、软件系统以及计算机技术为核心。概括而言，SSP架构将展现出更优的智能驾驶辅助、智能座舱以及V2X等性能。

MEB+平台在智能驾驶技术的提升上，极有可能借鉴SSP平台的升级策略，着重在软件层面进行改进，期待MEB+平台能为大家带来一个流畅无阻的大众车载信息系统。

车型兼容性提升

MEB平台的一大特色在于其强大的兼容性，能够满足多种车型尺寸的研发和生产需求。目前，众多基于MEB平台打造的车型已经问世，其中包括大众的ID.系列、奥迪、斯柯达以及Cupra的部分车型，总计达到12款。此外，MEB+平台的推出将进一步增强车型的兼容性，覆盖从高性能到豪华等多个领域的车型。

编辑表示，从目前的情况来看，MEB+平台似乎只是SSP平台的一个不完全版本。它借鉴了SSP平台中已经成熟的电子电气技术和电池技术，旨在增强下一代产品的市场竞争力。尽管SSP平台进展缓慢，MEB平台却能持续发光发热，这原本被视为不利消息。目前观察，民众并未放弃寻求治疗的方法，反而在对电动化战略进行重新规划大众机械电子单元，借助现有资源积极应对未来五年新能源汽车市场的变动。

依照之前的规划，大众曾作出承诺，其核心品牌计划在2026年前推出10款全新的电动汽车，这其中包括一款售价约2.5万欧元（折合人民币约18万元）的入门级车型，以及性能车款、高端车型等新车型。随着MEB+平台的即将问世大众机械电子单元，大众很可能对产品规划进行重新调整。我们将持续关注并报道相关消息。